整片产能：≥1800整片/小时                 激光切割：红外光纤激光器

                    破  片 率：≤0.8‰（小片）                  分       片：机械自动掰片分成5或6小片

                    光学定位：高分辨率光学系统                下       料：分别下料到两个料盒