印刷叠瓦切焊一体机
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功 能：切割+印刷+分片+叠片焊接 激光切割：红外光纤激光器
整片产能：≥1800 片/时 (整片） 焊接方式：导电胶高温固化焊接
破 片 率：≤0.2%（小片） 光学定位：高分辨率光学系统
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